超快激光器（皮秒、飞秒激光器等）凭借超短脉冲和 “冷加工” 核心优势，在半导体行业从衬底加工、芯片制造到封装检测的全产业链中，

解决了传统加工难以应对的高硬度材料处理、微纳级精度控制等难题，适配硅基、碳化硅等各类半导体材料；

应用场景：半导体衬底精准加工、芯片制造关键环节加工、半导体封装与缺陷修复、新型半导体器件加工